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成都多层线路板短路的几种检查方法

文章来源:http://cd.viahone.com/news78830.html发表时间:2019/5/20 17:36:00

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如果成都多层线路板突然之间短路了,你知道怎么去检查这个产品吗?不知道吧,别着急下面小编给大家支几招检查成都多层线路板短路的方法

一、电脑上打开设计图,把短路的网络点亮,看看什么地方离得近,容易连到一块。特别要注意IC内部的短路。

二、如果是人工焊接,要养成好的习惯:

1、焊接前要目视检查一遍多层成都线路板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;

2、每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;

3、焊接时不要乱甩烙铁,如果把焊锡甩到芯片的焊脚上(特别是表贴元件),就不容易查到。

三、发现有短路现象。拿一块板来割线(特别适合单/双层板),割线后将每部分功能块分别通电,逐步排除。使用短路定位分析仪器

四、如果有BGA芯片,由于所有焊点被芯片覆盖看不见,而且又是多层板(4层以上),因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开,用磁珠或0欧电阻连接,这样出现电源与地短路时,断开磁珠检测,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接难度大,如果不是机器自动焊接,稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

五、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心,特别是电源滤波电容(103或104),数量多,很容易造成电源与地短路。当然,有时运气不好,会遇到电容本身是短路的,因此更佳的办法是焊接前先将电容检测一遍。


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